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    GPD WIN 3:全球首款 Windows10 滑蓋直板掌機,60 幀玩最新 AA A游戲大作

    
    從 WIN 系列推出第一代起,GPD 打造的掌機都是翻蓋式設計,畢竟 Windows 系統的屏幕輸入并不友好。然而,很多用戶并不喜歡鍵盤+翻蓋組合,并且強烈要求我們推出一款直板型掌機。為了滿足用戶需求,經過摸索,我們借鑒了索尼 UX 系列的滑蓋設計,并結合全新的背光觸摸鍵盤,最終 WIN 3 突破了長久以來的翻蓋設計,是真正意義上的純掌機,WIN 3 在細節上的打磨是有史以來最好的,后面我們將逐一提到!
    
    WIN Max 的成功至少證明:游戲性是游戲的第一生命,而性能是掌機的第一生命。所以,在處理器選型上慎之又慎,最初我們計劃用 Tiger Lake-Y i7-1160G7 處理器,但是,就如下表所示,我們發現 Tiger Lake-Y 的系統總線速度只有 2GT/s,TDP 僅 7-15W。
    
    
    表:Tiger Lake Y 與 Tiger Lake U 以及 8 代 Amber Lake-Y 的對比
    
    注釋:5結尾的熱設計功耗12-28W,0結尾的則是7-15W。
    
    作為 CPU 連接內存和 I/O 的數據傳輸通道,系統總線就好比一條高速公路,它有 FSB、DMI、QPI 三條分支。公路越寬,意味著單位時間并行通過的車輛就越多,效率越高。同理,總線速度越大,單位時間傳輸的數據量越大,性能越強。給你的實際體驗是,執行多個應用程序無卡頓,系統平滑流暢!Intel 依據應用領域和功耗將 CPU 分為高壓、標壓、低壓、超低壓。服務器 CPU 就屬于高壓,總線速度可以達到 9.6GT/s;臺式機處理器有高壓和標壓之分,但總線速度通常是 8GT/s;低壓和超低壓 CPU,總線速度減半為 4GT/s,而 Atom(凌動)處理器,則再減半,只有 2GT/s。
    
    這次不知道為何,Tiger Lake-Y 處理器的總線速度僅 2GT/s,相當于 Atom(凌動)處理器級別,實際性能表現,甚至還不如 8 代Amber Lake-Y(如上表,m3-8100y 就是超低壓 CPU,其總線速度為 4GT/s),只是核顯相對加分。
    
    為了對抗 AMD 銳龍 4000 系列,Intel 11 代處理器,提升內存帶寬到 86GB/s,整合了 PCIe 4.0、Thunderbolt 4 及原生支持 USB 4。其實,一個 PCIe 4.0 就已經使 AMD 銳龍 4000 的優勢蕩然無存。
    
    然而,Tiger Lake-Y系列2GT/s的總線瓶頸,將這些規范徹底打回原型,無法發揮M.2接口的SSD速度(相當于上一代PCIe 3.0×2),制約了外置顯卡性能的發揮(不如上一代Ice Lake速度)。
    
    而TDP僅7-15W的超低壓設計,又限制了CPU性能,供電不足,導致睿頻根本上不去,這又進一步迫使內存由4266MHz降頻到2666MHz,而GPU由于內存降頻,也無法發揮96EUs的性能。
    
    所以,我們最終放棄了被閹割的超低壓 Tiger Lake Y 系列,轉而采用低壓 Tiger Lake U 系列。Intel Iris Xe Graphics 核顯,能夠透過 Tiger Lake U 系列得到充分發揮,輕松超越 NVIDIA GeForce MX350,可以說是目前最強的 iGPU。
    
    擴展塢+支架+座充,智能底座,掌機秒變主機
    
    為了使用戶獲得更好的體驗,我們為WIN 3研發了一款智能底座。它不僅支持座充,背面還提供有擴展塢,大量豐富的接口,充電,上網,外接顯示器,一步到位。
    
    
    
    圖:掌機放入底座的動作
    
    
    
    圖:掌機+智能底座擴展塢連線圖
    
    接口說明:
    
    3個USB 3.2 Gen2 Type A接口,速度均為10Gbps;
    1個USB 3.2 Gen2 Type C接口,速度為10Gbps;
    1個HDMI 2.0b接口,帶寬高達18Gbps,支持最多32個聲道,48bit最大色深,以及對HDR的支持;
    1個RJ45網口,10/100/1000Mbps 自適應網卡。
    
    GPD WIN 3 接口示意圖
    
    
    
    GPD WIN 3特色:
    
    1、全球首款Win10滑蓋直板掌機,也是GPD有史以來細節打磨最好的掌機!
    2、最新AAA級游戲大作,大部分均可中特效60幀運行;
    3、屏幕滑蓋設計 + 隱藏式白色背光觸控鍵盤,觸控時自帶振動提示;
    4、PC級大渦輪風扇+雙熱管,大排量側吹式設計,8孔風道高速智能散熱;
    5、手柄雙振動馬達,媲美日本頂級清水、三和搖桿的ALPS雙3D大搖桿,原生支持下壓實現L3 / R3 功能;
    6、扳機鍵L2 / R2線性模擬,賽車漸進加速,射擊瞬滿秒殺,猶如真實油門和槍械扳機;
    7、德國AAC頂級立體超線性揚聲器,雙倍振幅增強,聲音超級響亮!
    8、外殼為航空級ABS合成樹脂,洛氏硬度達109R,啞光機身,富有質感;
    9、5.5英寸陽光屏,268 PPI,H-IPS技術,第5代康寧大猩猩玻璃,NTSC:84%(typ),DC調光;
    10、Intel 11代Tiger Lake-U系列處理器,單核性能超桌面旗艦i9-10900K;
    11、Intel 12代Iris Xe Graphics核顯,綜合性能超越MX350,部分浮點運算性能超過MX450;
    12、16GB LPDDR4x 4266內存,只有搭配Intel 11代Tiger Lake-U處理器,才能發揮86GB/s的內存帶寬;
    13、全新Thunderbolt 4大一統接口,帶寬翻倍,原生支持USB 4,當外置eGPU時,充分發揮獨顯性能,幀數提升300%;
    14、1TB M.2 NVMe 2280 SSD,第四代PCIe總線技術,讀寫速度可翻倍,超雷電4;
    15、支持A2級microSDXC卡,讀取速度高達160MB/s;
    16、支持最新的Wi-Fi 6,300MB/s高速上網,相比Wi-Fi 5,速度提升2.77倍;
    17、支持藍牙5.0,3MB/s傳輸速度,1米內精準定位,300米長距離通訊,最多可接7個藍牙設備;
    18、擴展塢+支架+座充,智能底座,掌機秒變主機;
    19、65W PD 2.0協議快充,充滿電僅需1.5小時。
    
    游戲幀數實測
    
    相比WIN Max,WIN 3充分發揮了Intel? Iris? Xe Graphics核顯的性能,游戲幀數提升非常明顯,下表是在1280×720分辨率下、游戲默認特效的實測數據:
    
    
    
    多種場景體驗,滿足你所需
    
    
    
    
    
    
    圖:雙手握持,隨時隨地玩游戲;
    
    
    圖:底座+機器平放桌面作為一臺主機,外接顯示器和手柄玩游戲;
    
    
    圖:底座+機器平放桌面,外接鼠標、鍵盤、顯示器辦公;
    
    與WIN Max比較,WIN 3有哪些優勢?
    
    參與過眾籌的用戶,對WIN Max并不陌生,下表是WIN 3與WIN Max的對比:
    
    
    
    5.5英寸陽光屏,像素密度高達268 PPI,外殼為航空級ABS合成樹脂
    
    
    圖:合蓋正面或側面截圖
    
    純掌機玩家對屏幕尺寸要求非常高,比如3DS XL的屏幕僅有4.88英寸,PSV 2000的屏幕是5英寸,WIN 1的屏幕是5.5英寸,WIN 2是6英寸,Switch是6.2英寸,而Switch Lite又回歸到5.5英寸。而普遍看,5.5英寸是被大多數掌機玩家接受的尺寸。
    
    WIN 3采用5.5英寸陽光屏,NTSC:84%(typ),400nit 亮度,分辨率1280×720,268PPI,無需擔心屏幕有顆粒感,康寧第5代大猩猩玻璃, DC調光。如果你有WIN 1,對這個屏幕尺寸下的體驗應該比新手玩家理解的更深。實際上,WIN 1代的5.5英寸屏大小目前口碑最高!
    
    WIN 3的機身主體依然采用LG-DOW 121H航空級ABS合成樹脂,洛氏硬度達109R,抗彎強度達26000kg/cm2。A面和側面是銀灰色啞光噴油,無眩光,富有質感。
    
    線性模擬扳機鍵,雙振動馬達,媲美日本頂級清水、三和搖桿的ALPS雙3D大搖桿
    
    
    圖:下沉式搖桿和WIN 3搖桿對比
    
    翻蓋掌機,搖桿只能采用下沉式設計,行程短,搖距小,阻力大,體驗遠不如獨立手柄。WIN 3突出在外的ALPS原廠雙3D大搖桿,行程大,搖距大,阻力小,雖然犧牲少許反應速度,但提升了精確度。酣戰格斗游戲,其操控舒適度媲美日本頂級清水、三和搖桿,原生支持下壓實現L3 / R3功能。
    
    
    圖:扳機鍵效果圖
    
    最受玩家歡迎的游戲,無外乎"車、槍、球"。GPD早期的掌機,玩賽車類游戲,在轉彎、加速或減速時非常生硬,這是因為扳機鍵是數字信號,只有0和1兩種狀態。WIN 3的R1、R2改為線性模擬,27度的傾斜角度,可產生256(0~255)種狀態變化,并將獲取的加速度值轉換為數字指令。如果你是老司機,用WIN 3體驗賽車游戲,其平滑度將有質的變化,賽車漸進加速,射擊瞬滿秒殺,猶如真實油門和槍械扳機!
    
    
    圖:游戲時結合振動馬達效果
    
    WIN 3 還加入了雙振動馬達,它的變態級振動效果,細入毫厘的振動手感,使您更加沉浸于游戲中。啟動汽車引擎、激光槍射擊、操控直升飛機等,都能獲得無語倫比的真實感。在射擊時,你能感受到槍的后坐力將你往回推,而發動引擎能使你全身顫抖,如過電一般帶來酥麻感,就像真的坐在隆隆作響的汽車里。
    
    德國AAC頂級立體超線性揚聲器,雙倍振幅增強,聲音超級響亮!
    
    
    圖:揚聲器效果圖
    
    之前的WIN系列掌機用的是普通對稱雙揚聲器,音質始終被用戶批評。WIN 3采用的是德國AAC頂級立體超線性揚聲器,音腔搭配Bass材料,等同于0.9cc的大音腔設計,雙線圈驅動振膜,平衡振膜受力的同時雙倍振幅增強,聲音超級響亮!
    
    白色背光觸控鍵盤,觸控時獨有振動提示,為直板掌機而生
    
    
    圖:白色背光觸控鍵盤
    
    WIN 3的觸控鍵盤隱藏在屏幕下方,采用"QWERTY"全鍵盤布局,當屏幕滑開時,白色背光燈亮,手指觸控時有振動提示。
    
    為什么要用觸控鍵盤?大多數玩家的觀點是,WIN掌機鍵盤使用頻率很少,因為很少有人用它玩網游,且通常只是用于游戲的賬號、密碼輸入。而直板掌機,如果加入實體鍵盤,機身就會變得更厚,內部結構設計更為復雜。WIN 3采用更薄的觸控鍵盤,不占用內部結構空間,這樣可以騰出更多空間給到散熱和電池。
    
    
    圖:背面2個自定義按鍵
    
    游戲時,上蓋通常并非滑開狀態,因為用不到鍵盤。但有時,你需要按ESC鍵退回到游戲設置界面,每次滑蓋都很麻煩。為此,我們在WIN 3背面增加2個可自定義的實體鍵,玩家只需用GPD研發并內置到系統里的"鍵位修改軟件"定義鍵盤某個按鍵即可。
    
    
    圖:指紋解鎖,避免每次輸入密碼
    
    當你臨時離開,屏幕鎖定了,每次都要滑蓋輸入密碼,非常麻煩。那么,我們在掌機右下角加了指紋解鎖,一鍵解鎖系統!
    
    PC級大渦輪風扇+雙熱管,大排量側吹式設計,8孔風道高速智能散熱
    
    
    圖:散熱效果圖(進風和出風)
    
    
    為提升散熱性能,WIN 3改用PC級超大渦輪風扇+雙熱管散熱方案,PWM控制。當內部溫度低于40℃,風扇僅開啟20%的轉速,當內部溫度高于40℃,風扇以每次2%的PWM增幅加速,最大100%。頂部出風口幾乎占滿,8孔高速通道,使機身熱量能夠快速排出。TDP為三檔設計:15~18W、18~22W、22~28W。玩家可進入BIOS里自選。
    
    而D面采用黑色啞光噴油,弧形收邊,中間為80×30mm的鏤空進風口,手柄部分是5mm的突出設計,平放時,可避免阻塞風道。
    
    Intel 11代Tiger Lake-U系列處理器,單核性能對比,超桌面旗艦i9-10900K
    
    WIN 3所采用的Tiger Lake-U,相比上一代Ice Lake-U性能提升20%,核顯性能翻倍,而AI計算能力是上一代的5倍。下表是Geekbench 5的單核/多核性能對比:
    
    
    圖:單核多核性能對比
    
    單核性能比較,i7-1165G7超越桌面旗艦處理器i9-10900K;多核性能比較,i7-1165G7仍力壓桌面處理器i5-10600。
    
    Intel 12代Intel Iris Xe Graphics核顯,綜合性能超越MX350,部分浮點運算超過MX450
    
    WIN 3整合了第12代Intel Iris Xe Graphics核顯,集成了96個計算單元,每單元8個核心,共計768個核心,基準頻率400MHz,最大動態頻率提升至1300MHz,同時集成1MB二級緩存。96EU的1165G7綜合性能超越NVIDIA GeForce MX350,80EU的1135G7在28W下同樣超越NVIDIA GeForce MX350。
    
    下表是1280×720分辨率下,幾款主流移動端顯卡在3DMark 11下的性能表現:
    
    
    圖:核顯性能對比
    
    游戲玩家都知道,NVIDIA推出的MX100~MX400系列獨顯,承載為輕薄本提升游戲動力的重任。而考核顯卡性能的標準之一是浮點運算能力,這包括半精度(FP16)、單精度(FP32)和雙精度(FP64)。Intel Iris Xe Graphics G7 96EU相比Nvidia輕量級獨顯表現究竟如何?下表是目前最強四款移動端顯卡對比:
    
    
    圖:浮點運算對比
    
    Intel Iris Xe Graphics G7 96EU在半精度和單精度浮點運算以及紋理速度上,均超越NVIDIA GeForce MX450(25W)。
    
    16GB LPDDR4x 4266內存,只有搭配Intel 11代Tiger Lake-U處理器,才能發揮86GB/s的內存帶寬
    
    Intel 11代Tiger Lake-U處理器將內存帶寬提升到86GB/s,支持最高LPDDR4x 4267內存,助力核顯性能發揮。
    
    經過我們測試,WIN 3(Intel Core i7-1165G7)的內存寫入速度,是惠普EliteBook 845 G7(AMD Ryzen 7 4800U)的兩倍,盡管兩款產品都內置了16GB雙通道LPDDR4x 4266內存。
    
    我們發現,惠普EliteBook 845 G7在系統運行時,會自動降頻到LPDDR4 2666 MHz。而查看Geekbench數據庫,i7-1165G7與Ryzen 7 4700U的對比結果顯示,Intel處理器的內存帶寬要高出近50%。而幾乎所有AMD方案的超極本,都是降頻到LPDDR4-2133 MHz下運行,以降低延遲。
    
    顯然,AMD為只有15W的APU做了折衷,就是在特定情況下,降低內存的頻率。畢竟CPU、GPU、DDR、SSD都在搶電,供電不足只能降頻。而用Prime95測試內存穩定性,惠普EliteBook 845 G7瞬間崩潰。
    
    因此,我們可以得出一個結論:AMD Ryzen 4000系列,搭配LPDDR4x 4266內存,只能降頻運行。目前,LPDDR4x 4266只有搭配Intel 11代Tiger Lake-U處理器,才能發揮86GB/s的內存帶寬!
    
    下表分別對LPDDR4 3200、LPDDR4x 3733、LPDDR4x 4266做的內存基準測試:
    
    
    圖:內存基準測試
    
    * 測試的Read、Write、Copy三項成績,對應的產品均為雙通道。
    
    第四代PCIe總線技術,1TB M.2 NVMe 2280 SSD讀寫速度可翻倍,超雷電4
    
    WIN 3內置的Intel 11代Tiger Lake-U處理器,最大亮點是整合了PCIe 4.0接口規范,帶寬翻倍!
    
    目前主流M.2 NVMe協議接口的SSD的順序讀/寫在2000~3000MB/s左右,但這并非閃存速度極限,而是被PCIe 3.0×4的接口帶寬限制,理論吞吐量上限是3.938GB/s。而PCIe 4.0的理論吞吐量上限達到7.877GB/s。所以,當你在WIIN 3上用PCIe 4.0 SSD,它的速度將翻倍。
    
    Tiger Lake-U系列是目前唯一能充分發揮PCIe 4 SSD性能的嵌入式處理器,因為競品AMD Ryzen 4000系列,仍然只支持PCIe 3.0,Tiger Lake-Y只有2GT/s OPI的總線速度,在與CPU交換數據時僅相當于PCIe 3.0。
    
    下圖是WIN 3內置Samsung 980 Pro SSD(支持PCIe 4.0)的實際讀/寫測試,并與其它幾款產品做對比:
    
    
    圖:SSD讀寫性能
    * 測試軟件:AS SSD Benchmark;
    * 測試環境:1135G7,LPDDR4x 4266,Samsung 980 PRO 500GB;
    * 不同版本的AS SSD Benchmark測試結果略有差異,散熱好壞會嚴重影響讀/寫速度。
    * 圖表中為PCIe 4 SSD的讀寫速度,發貨時機器標配的是PCIe 3 SSD,如需達到圖表中SSD的速度,請自行購買并更換PCIe 4 SSD。
    
    可以看到,Samsung 980 Pro 500GB的順序讀取超過5000MB/s,順序寫入速度超過3300MB/s,讀取速度甚至超過了雷電4!
    
    
    圖:單面器件布局和雙面器件布局對比
    
    WIN 3采用M.2 NVMe / AHCI雙協議接口,這樣無論您想更換哪種SSD均可。但受空間所限,WIN 3僅支持M.2 2280單面器件布局,比如Samsung 980 PRO,而像Lenovo NGFF SL700則無法支持,更換SSD時請注意區分。
    
    支持A2級microSDXC卡,讀取速度高達160MB/s
    
    雖然SSD可以無限擴展容量,但WIN 3并沒有放棄microSDXC卡槽。WIN 3支持A2規范的Micro SDXC卡,A2卡大幅提升視頻速度等級,最低隨機讀寫的I/O性能分別可達4000/2000 IOPS,理論讀寫速度分別達到了:170MB/s和90MB/s,是A1卡速度的近2倍。同時,支持最高2TB容量。下圖是SanDisk兩款型號microSDXC卡的讀寫速度數據對比:
    
    
    圖:Micro SD卡讀寫測試
    
    * 說明:
    Sandisk(型號:SDSQUNC-128G-ZN6MA)是WIN 2(支持A1卡)下的實測數據,標準為:C10、U1、A1
    SanDisk(型號:SDSQXA1-128G-ZN6MA)是在WIN 3(支持A2卡)下的實測數據,標準為:C10、U3、V30、A2。
    
    大一統的Thunderbolt 4接口,帶寬翻倍,外接eGFX,幀數提升300%
    
    WIN 3的另一個亮點是整合了最新的Thunderbolt 4接口,原生支持USB 4、USB 3.2 Gen 2×2(20Gb/s)、HDMI、DisplayPort、RJ-45網口、音頻口、充電等接口協議,并且向下兼容USB 3.2/3.1/3.0/2.0/1.1接口規范,可以說Thunderbolt 4完成了外設接口的大一統。
    
    上一代Ice Lake-U,Thunderbolt 3的傳輸速率是40Gbps,這包括1條8Gbps的DisplayPort通道和4條8Gbps的PCIe 3.0通道。但Thunderbolt 3限制對每個連接設備支持的最大傳輸速率是16Gbps(2GB/s),當你外接顯卡塢,僅能用到PCIe 3.0×2,而其總線DMI 3.0×4,也僅能提供3.94GB/s的帶寬。
    
    Thunderbolt 4的傳輸速率依然是40Gbps,但PCIe 4.0帶寬翻倍,對每個連接設備支持的最大傳輸速率提升到32Gbps(4GB/s)。而總線DMI 3.0×4翻倍為DMI 3.0×8,總計可提供約7.86 GB/s的帶寬。這樣,當Thunderbolt 4外接eGFX(顯卡擴展塢)玩游戲時,由于總線帶寬翻倍,外置顯卡的性能將得以充分的發揮。
    
    而Tiger Lake-Y系列處理器,雖然也整合了Thunderbolt 4,但由于總線速度僅2GT/s,僅能提供3.93GB/s的帶寬。
    
    通過外接顯卡塢,無論是使用主屏幕還是外接顯示器,游戲幀數都提升300%。
    
    
    圖:eGFX與WIN 3結合的實際應用
    
    *說明:eGFX設備是英特爾定義的標準,它包含一整套外置顯卡解決方案,如:電源、主板、顯卡、接口等。而eGPU的說法僅代表顯卡,目前零售平臺對eGFX的稱呼并不統一,有eGPU、顯卡塢、外置顯卡盒子、外接顯卡塢等,其實都是指eGFX。外接顯卡塢時,幀數高低取決于外置顯卡性能。
    
    除外接eGFX設備,WIN 3的Thunderbolt 4接口,支持基于PD 2.0/3.0協議和15V/20V電壓的電源適配器,可拓展性非常強。比如:
    
    1、市面上任意充電電壓達15V/20V的PD 2.0/30協議充電器,都可以給WIN 3充電。
    
    
    圖:65W的Type-C型適配器給WIN 3充電
    
    2、通過Thunderbolt 4接口,輸出高清視頻信號給顯示器的同時,顯示器可反向給WIN 3充電!
    
    
    圖:顯示器與WIN 3通過Thunderbolt 4電纜連接,充電和輸出視頻信號同步進行
    
    3、通過Thunderbolt 4接口,WIN 3支持連接支持2個4K顯示器或1個8K顯示器輸出。
    
    
    圖:通過Thunderbolt 4擴展塢,外接兩個4K顯示器
    
    4、未來,可外接PCIe Gen 4 SSD外置移動硬盤或USB 4閃存盤,為專業攝影人士轉移超大m2ts視頻文件提供便利!
    
    
    圖:外接雷電4接口的移動SSD硬盤或USB 4閃存盤
    
    WIN 3支持Wi-Fi 6,300MB/s下載速度,最佳云端游戲體驗
    
    WIN 3支持符合IEEE 802.11ax標準的Intel最新的Wi-Fi 6(Gig+)技術,160MHz通道,單流帶寬高達2402Mbps(300MB/s下載速度)。
    
    
    圖:Wi-Fi 6 對比 Wi-Fi 5的功能提升
    
    與Wi-Fi 5(802.11ac Wave 1)所支持的SU-MIMO不同,Wi-Fi 6改進了MU-MIMO,極大地提高了網絡吞吐量和并行通訊能力。當WIN 3連接基于MU-MIMO的無線路由器時,借助OFDMA技術,即使路由器上連接多個無線設備,其并行通訊能力,能夠徹底杜絕排隊請求造成的高網絡延遲。
    
    
    圖:Wi-Fi 6與Wi-Fi 5性能對比圖
    
    相比Wi-Fi 5,Wi-Fi 6的理論傳輸速度和吞吐量提升4倍,是目前千兆有線網速度的2.4倍,百兆有線網絡速度的24倍。
    未來,WIN 3玩家可在任何基于Wi-Fi 6網絡環境下,體驗超級流暢的云端游戲。
    
    支持藍牙 5.0,可接7個藍牙設備
    
    
    圖:外接藍牙設備
    
    WIN 3的藍牙 5.0可同時外接7個藍牙設備,傳輸速度提升到3MB/s,開啟Wi-Fi后可實現精度小于1米的室內定位。同時,藍牙 5.0將有效通訊距離提升到300米,這就意味著玩家可突破藍牙舊規范的10米限制,在更寬域的距離連接各種藍牙設備。
    
    *說明:要求連接的設備同樣支持藍牙5.0,才能實現遠距離通訊。不能同時連接2個相同的設備,例如兩個相同規格的耳機。300米通訊距離為理論值,大部分藍牙5.0設備因考慮功耗,可能被廠商閹割為10米通訊距離,購買前請確認連接設備是否支持長距離通訊。
    
    65W PD 2.0協議快充,充滿電僅需1.5小時
    
    WIN 3提供65W PD 2.0協議快充,可通過機身Thunderbolt 4接口或底座的Type C接口為其充電。充滿一次約1.5小時,重度游戲續航2~3小時,中度使用6~8小時,輕度使用約11小時。
    
    下表是WIN 3與Microsoft Surface Pro 7的充電對比:
    
    
    圖表:同處理器充電與續航時間對比
    
    
    
    *續航測試說明:
    測試包括在常規使用過程中,將滿電量電池的電量耗盡。交錯進行主動使用和待機。主動使用部分包括:
    (1) 通過多個打開的選項卡訪問 8 個主流網站的 Web 瀏覽測試
    (2) 使用 Microsoft Word、PowerPoint、Excel 和 Outlook 進行生產力測試
    (3) 設備上應用軟件在閑置狀態下運行一段時間
    
    測試過程中所有設置均為默認值,但下列設置除外:屏幕亮度被設定為 150 尼特,且自動調整亮度被禁用。Wi-Fi 保持聯網狀態。電池使用時間會因設備設置、使用和其他因素而有顯著差異。
    
    除了可以給WIN 3充電,標配的65W快充,還支持給任意USB Type-C接口并且兼容PD協議的的手機、平板、筆記本電腦充電。
    
    創建時間:2021-04-09 16:32
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      當你安裝完 AutoCAD、Photoshop、打開圖片處理時,卻提示系統缺少 dll,應用程序無法正常啟動(0xc000007b)問題。

      這些都是系統丟失了 dll 或缺少對應的 C++ 組件導致的。此時的你一臉懵逼,不知道如何是好!

      那么現在好了,DirectX 修復工具能夠完美修復這些問題。無論是工作中,還是游戲時,再也不怕遇到 dll 丟失文件應用無法啟動的情況了。

      本文以 GPD WIN 3 掌機的默認系統為例,開啟?DirectX 修復工具后,單擊“檢測并修復”。

      說明:如果系統已默認安裝了“3DM游戲運行庫”,則檢測文件大概率全部是修復的,只是會缺少一些組件,這時我們就要擴展一些 C++組件。

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